콘택홀은 금속층과 활성 영역 또는 폴리실리콘 사이의 절연체 개구부입니다. 마이크로일렉트로닉스의 핵심 구조로 일반적으로 실리콘 웨이퍼에 수직으로 에칭되어 첫 번째 금속 상호 연결과 기판 장치를 연결하는 데 사용되며 텅스텐과 같은 금속으로 채워져 있습니다. 이는 회로의 서로 다른 레이어 사이의 전기적 연결을 실현하기 위해 집적 회로 제조에 자주 사용됩니다.
콘택홀의 품질은 전체 회로의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치기 때문에 전기적 성능, 열적 안정성, 기계적 강도, 제품성 등 다양한 요소를 고려하여 콘택홀을 설계하고 제조해야 합니다. 양호한 전기 연결과 낮은 저항을 보장하기 위해 접촉 구멍은 일반적으로 금속 또는 기타 전도성 재료로 채워집니다. 동시에 기계적 손상과 화학적 부식을 방지하기 위해 접촉 구멍 주변은 일반적으로 보호층으로 덮여 있습니다.
